10月28日，2025中國半導體封裝測試技術與市場大會在淮舉行，市委書記史志軍致辭，市委副書記、市長顧坤出席會議。中國科學院院士、武漢大學集成電路學院院長劉勝，半導體行業資深專家彭紅兵，國家科技重大專項“核高基”專家組專家、安徽省半導體行業協會理事長陳軍寧，中國半導體行業協會封測分會輪值理事長、中電科首席科學家于宗光，國家半導體照明工程研發及產業聯盟秘書長阮軍等嘉賓，市領導徐子佳、林小明等參加會議。
史志軍代表淮安市委、市政府對各位嘉賓和企業家朋友的到來表示誠摯歡迎，對大家長期以來給予淮安發展的關心支持表示衷心感謝。史志軍表示，近年來，我們深化踐行習近平總書記對淮安殷切囑托，以攀高比強、跨越趕超的志氣追求，扎實推動高質量發展，呈現出穩中向好、好中提質的發展態勢。這些成績的取得，是堅持走新型工業化發展道路的結果，是堅持抓戰略性新興產業培育的結果，是堅持把企業和企業家作為最重要資源的結果，我們樹牢“做的要比說的好、服務要比需求早”理念，真正做到“簽約前心中有數、簽約后說話算數”，贏得了越來越多企業家的信任和支持。半導體是信息產業的“心臟”、現代工業的“糧食”。近年來，我們用好長三角一體化發展戰略深入實施、省委省政府支持淮安高質量發展樞紐經濟等重大機遇，半導體領域產業發展勢頭持續向好，成為淮安發展千億級新一代信息技術產業的重要一環。此次大會主題鮮明、活動豐富，嘉賓層次高、企業能級高、專業水平高，為我們加快打造全國知名的先進封測產業基地，更好培育發展新質生產力，推動“十五五”發展跨越趕超提供了重要契機。誠摯邀請各位嘉賓、企業家朋友，常來淮安走一走、看一看，多為淮安發展謀良策、出高招；也熱切期盼大家深入了解淮安優勢、感受淮安發展，尋良機、促合作，幫助我們把周總理家鄉建設得更加美好。
會上，淮安高新區從國字品牌、產業市場、金融支持、人才安居、生產要素和營商環境等六個方面，全面介紹淮安高新區發展半導體及封測產業的優勢，并邀請與會嘉賓、企業家朋友，蒞臨淮安高新區考察指導。劉勝以《高功率器件和系統的熱管理》為題作報告。珠海硅芯科技有限公司創始人趙毅作《2.5D/3D先進封裝EDA應用生態平臺》介紹。榮芯半導體有限公司副總經理沈亮、江蘇啟晟微電子科技有限公司總經理李良松、北京北方華創微電子裝備有限公司先進封裝行業總經理郭萬國、康姆艾德機械設備（上海）有限公司中國區總經理郭新宇作主旨演講。
據悉，此次大會由落戶淮安高新區的榮芯半導體（淮安）有限公司與未來半導體聯合主辦，大會期間還將舉行2.5D/3D集成封裝大會、封裝材料創新與合作論壇、先進IC載板與材料論壇、AI芯片先進封裝與集成技術論壇、面向AI大模型的芯片測試與可靠性提升論壇等活動。同期設有封測行業展，共有70多家企業參展。